SK 하이닉스, 美인디애나주에 새 포장공장 검토…FT
HBM 제조위한 표준 동적 랜덤 액세스 메모리칩 적층에 집중
이후 엔비디아의 GPU와 통합…현재는 대만 TSMC 거쳐 통합
[이천=뉴시스] 한국의 SK하이닉스가 미국의 최첨단 시설이 있는 인디애나주를 선택했다고 로이터 통신이 파이낸셜 타임스(FT)를 인용해 1일 보도했다. 사진은 2023년 4월26일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 김종택 기자 [email protected] 2024.02,01.
SK하이닉스는 이날 로이터에 보낸 성명에서 "아직 최종 결정이 내려진 것은 아니지만 미국에 대한 투자 가능성을 고려하고 있다"고 밝혔다.
FT는 신원을 밝히지 않은 소식통의 말이라며 인디애나주에 들어설 SK 하이닉스의 새 포장공장은 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 만들기 위해 표준 동적 랜덤 액세스 메모리 칩을 적층하는데 집중할 것이며 그 후에 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU)와 통합할 것이라고 전했다.
FT는 SK하이닉스는 현재 한국에서 생산한 HBM 칩을 대만으로 운송, TSMC의 다른 제조 프로세서와 함께 엔비디아의 GPU에 통합하고 있다고 덧붙였다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지