화웨이 "3·5나노까진 힘들어"…中, 韓 추격 브레이크 걸리나

화웨이 CEO "성숙공정에 더 많은 관심 기울여야"

초미세공정서 韓·대만 경쟁국 추월 한계 인정한 듯

"韓·中 간 기술력 차이, 당분간 유지 전망"

【둥관(중 광둥성)=AP/뉴시스】광둥성 둥관에 있는 화웨이 연구소 건물의 화웨이 로고. 2019.01.29

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국의 화웨이 내부에서 자국이 3·5나노미터 반도체 기술력을 갖기 어려울 것이라는 의견이 나왔다. 화웨이가 자국 반도체 기업과 협업해 3나노 기술까지 개발해 삼성전자를 위협할 것으로 전망됐지만, 이 같은 발언이 나오면서 중국의 초미세공정 추격이 주춤할 수 있다는 분석이다.

5일 패스트테크놀로지 등 중국 매체들에 따르면 장핑안 화웨이 클라우드 최고경영자(CEO)는 최근 한 행사에서 "우리 반도체는 7나노가 가능하고 매우 훌륭하다"면서도 "5나노와 3나노 기술 달성은 어려울 것"이라고 전했다.

그는 "중국 반도체 산업은 현재 3나노, 5나노 등 최첨단 공정에서 선진국과 직접 경쟁할 수 없다"며 "7나노 등 비교적 성숙한(구식) 공정의 심층적인 육성에 더 많은 관심을 기울여 제품의 성능과 신뢰성을 향상시켜야 할 것"이라고 말했다.

한국과 대만 등 파운드리 경쟁국 추월에 한계가 있다는 것을 인정하고, 성숙 공정으로 수익성과 기술력을 최대한 끌어올려야 한다는 의미로 해석된다.

이에 중국 매체들도 자국의 반도체 제조사들이 당분간 7나노 이하의 칩을 생산하기 어려울 것으로 분석했다.

미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 중국은 오는 2032년까지 10나노 미만 반도체의 28%를 생산하지만, 첨단 공정을 갖춘 칩은 2%에 불과할 것으로 분석한 바 있다.

최근까지도 화웨이는 자국의 최대 파운드리(반도체 위탁생산)인 SMIC와 협업해 3나노 기술을 개발할 것이라는 전망이 나오고 있었다. 미국의 장비 제재로 첨단 공정에 필수인 극자외선(EUV) 장비를 사용하지 못하는 만큼 회로를 새기는 멀티패터닝 기술과 심자외선(DUV) 장비로 3나노를 활용할 것이라는 분석이 지배적이었다.

지난해 화웨이는 미국의 제재를 피해 SMIC와 7나노 기반의 스마트폰용 프로세서를 생산하기도 했다. 당시 중국의 초미세공정 기술 자립이 속도를 내면 중장기적으로 삼성전자의 기술력까지 따라 잡을 것이라는 우려도 제기됐다.

하지만 화웨이 CEO가 초미세공정 기술력 한계를 인정한다는 의견을 내면서 중국이 초미세공정 기술 투자에서 속도 조절을 할 것으로 보인다. 한국 기업에 대한 위협 수위도 일부 해소될 수 있는 셈이다.

삼성전자가 지난 2018년 7나노 반도체를 양산한 것을 감안하면 중국 기업과의 초미세공정 기술 격차는 더 벌어질 수 있는 것이다.

업계 관계자는 "당분간 한국과 중국의 파운드리 기술력 격차는 유지될 것으로 본다"면서 "다만, 최근 SMIC의 점유율이 6%대로 업계 3위로 오른 만큼 삼성은 경계를 늦추지 않고 우선 3나노 공정의 안정화에 힘써야 한다"고 전했다.

[서울=뉴시스] 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2023에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2023.06.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

◎공감언론 뉴시스 [email protected]