삼성전자도 HBM 특수 올라탄다…엔비디아 수혜 언제쯤?

젠슨 황 "삼성·SK하닉·마이크론 모두 협력 중"

현재 테스트 중…통과시 올 하반기 납품 가능

HBM 주기 짧아져…6세대 HBM 개발도 속도

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [e-mail]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 탑재 가능성을 언급하면서 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품이 유력시되고 있다. 이에 삼성전자의 엔비디아 HBM 수혜가 언제쯤 가시화되느냐가 초미의 관심사다.

5일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM을 테스트 중"이라고 밝혔다.

최근 삼성전자 HBM이 엔비디아 인증 테스트에서 실패했다는 일부 보도에 대해 젠슨황은 "아직 테스트가 끝나지 않았다"며 "인내심을 가져야 한다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고 이들 업체로부터 모두 제품을 제공받을 것"이라며 "이들 업체가 자격을 갖추고, 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용되도록 노력하고 있다"고 말했다.

현재 엔비디아 HBM은 SK하이닉스가 독점 공급하고 있다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난 3월 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.

삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내 12단 제품 양산을 목표로 삼고 있다.

삼성전자는 이미 AMD에 HBM3를 공급하고 있으며, 엔비디아의 경우 HBM3와 HBM3E의 인증 테스트를 받고 있는 상황이다. 테스트가 순조롭게 진행되면 올 하반기에는 삼성전자의 엔비디아 납품이 실현될 것으로 보인다. 이에 따라 삼성전자의 HBM 관련 매출도 크게 늘어날 수 있다.

엔비디아는 특히 GPU 신제품 출시 주기를 종전 2년에서 1년으로 단축하면서 엔비디아에 HBM을 납품하려는 반도체업체들의 경쟁은 더 뜨거워질 전망이다.

엔비디아는 지난 3월 차세대 GPU인 블랙웰 로드맵을 발표했지만, 불과 3개월 만에 또 다른 차세대 GPU를 공개하기도 했다. 블랙웰은 올 연말부터 양산에 들어간다.

황 CEO는 올해 출시하는 블랙웰에 이어 내년 12단 HBM3E를 탑재한 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스만 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 12단 HBM3E를 올해 2~3분기 양산할 계획인 만큼 블랙웰 울트라의 물량 확보에도 나설 것으로 보인다. SK하이닉스는 최근 6세대 HBM인 HBM4의 양산 시점을 당초 2026년에서 내년으로 앞당기겠다고 밝혔다.

지난달 반도체(DS)부문 수장이 전영현 부회장으로 교체된 삼성전자도 SK하이닉스를 따라잡기 위한 각종 전략을 추진하고 있다. HBM 시장 주도권을 SK하이닉스에 내준 삼성전자는 수장 교체와 함께 엔비디아 공급망 진입에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 내년까지 HBM4 개발을 마친다는 계획이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 HBM4로 개발팀을 나눠 제품을 개발 중이다. 이에 따라 삼성전자가 엔비디아에 납품하는 HBM은 올 2~3분기 이후 내년까지 계속 늘어날 전망이다.


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