SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 등 최신 AI 메모리 선봬

SK 관계사와 공동 전시관 운영

차세대 AI 메모리 총망라해 전시

곽노정 등 C레벨 경영진 참석

[서울=뉴시스]CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도. (사진=SK하이닉스 제공) 2025.01.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 7일부터 10일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2025'에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E 16단 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 매스리플로몰디드언더필(MR-MUF) 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

또 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122테라바이트(TB) 제품도 포함된다.
  
SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.

차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 각광 받는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 프로세싱인메모리(PIM)를 비롯해 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 'CMM(CXL Memory Module)-Ax'와 'AiMX'도 공개한다.

김주선 AI 인프라 사장은 "HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI 최적화 솔루션, 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며 "풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 기술 경쟁력을 알리겠다"고 강조했다.

이번 CES 행사에는 곽노정 사장, 김주선 사장, 안현 개발총괄 사장 등 C레벨 경영진이 참석한다.

곽노정 사장은 "올 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도할 것"이라며 "AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.


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