차세대 2나노 파운드리 각축전…삼성전자도 '속도'

인텔, 1.8나노 웨이퍼 깜짝 공개…선전포고

초미세 공정 '주도권' 확보 위한 경쟁 가속화

삼성전자 2025년 2나노 양산 예고…전력질주

[서울=뉴시스]패트 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 행사인 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'에서 차세대 파운드리 공정을 적용한 '1.8나노미터(㎚·10억분의 1m)급 웨이퍼(반도체 원판)를 들고 있다. (사진=인텔 홈페이지 제공) [email protected]
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[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인텔이 TSMC, 삼성전자가 양분하고 있는 초미세 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 진입에 속도를 붙이며 치열한 각축전을 예고했다.

21일 업계에 따르면 인텔은 최근 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 행사인 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'에서 차세대 파운드리 공정을 적용한 '1.8나노미터(㎚·10억분의 1m)급 웨이퍼(반도체 원판)를 공개했다.

1.8나노 공정은 현재 삼성전자와 TSMC가 지난해부터 양산 중인 최선단 3나노 공정보다 2세대가량 앞선 기술로, 현재 개발이 본격화되고 있는 분야다. 인텔이 지난 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언하며 밝힌 5가지 공정 개발 로드맵의 마지막 단계이기도 하다.

패트 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 1분기에 (1.8나노) 반도체 설계를 공정으로 보낼 예정"이며 양산 계획이 순조롭거나 계획 대비 앞서 있다고 밝혔다.

인텔의 이날 발표는 TSMC와 삼성전자를 향한 '선전포고'라는 해석이 나오고 있다. TSMC와 삼성전자는 2025년부터 2나노 반도체를 양산할 예정이다. 인텔은 선두 업체보다 먼저 초미세 공정 개발에 성공하며, 고객 확보 경쟁에서 주도권을 쥐게 된다.

달라진 인텔, 내년에는 업계 2위 도약 포부

인텔은 초미세공정을 앞세워 내년에는 삼성전자를 제치고 업계 2위로 도약한다는 포부다.

현재 파운드리 시장 점유율은 미미한 수준으로, 올해 2분기 시장조사업체 트렌드포스 기준 TSMC(56.4%), 삼성전자(11.7%)와 큰 격차다.

하지만 인텔은 내년부터 회계 기준을 변경해, 자사 제품 생산량도 파운드리 실적에 포함하기로 했다. 그러면 파운드리 부문의 매출이 비약적으로 늘어난다. 산술적으로는 삼성전자를 넘어설 것이라는 전망도 나온다.

업계에서는 인텔의 선두권 도약 가능성에 주목하고 있다. 인텔이 '마의 벽'으로 여겨지던 10나노대 진입 문턱에서 고전하던 2021년과는 양상이 달라진 것이다.

초미세 공정 수요 부진, 장비 확보 등은 변수

인텔의 파운드리 사업이 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다.

현재 초미세 반도체 공정은 높은 기술 난도와 생산 단가로 인해 수요가 적고, 소비 침체로 공정 도입이 지연되고 있다. 파운드리 업계 1위 TSMC도 2나노 양산 일정을 2025년 하반기에서 2026년으로 연기할 수 있다는 외신 보도가 있었다.

또 2나노 이하 초미세 공정에 필수적인 차세대 EUV(극자외선) 노광장비인 하이NA EUV를 인텔이 충분히 확보할 수 있을지도 관건이다.

네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML이 생산하는 이 장비는 공급망 차질 등 영향으로 출고 지연 가능성이 거론되고 있다. 반면 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 이하 설비투자에 공을 들이고 있어 장비 확보 경쟁이 치열할 것이란 관측이 나온다.

[서울=뉴시스] 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2023에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2023.06.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

추격 받는 삼성전자, 초미세 공정 가속화 전망

인텔이 선전포고에 나선 만큼 삼성전자도 첨단 반도체 공정 구현에 속도를 낼 전망이다.

삼성전자는 글로벌 고객사를 대상으로 올해 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023에서, 오는 2025년 2나노 공정 양산에 들어간다고 밝혔다.

2나노 공정은 삼성전자의 TSMC 추격에 있어 중대 기로가 될 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작했지만, 대형 고객사 확보를 통해 시장 점유율을 끌어올리는 데는 아직 어려움을 겪고 있다.

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문장은 올해 한국과학기술원(KAIST) 강연에서 전체 파운드리 경쟁력이 TSMC가 삼성전자 대비 1~2년 앞서 있다고 평가했지만 "2나노로 들어오면 앞설 수 있다"는 포부를 밝혔다. 삼성전자는 이어 2027년에는 1.4나노 공정을 공개하겠다고 밝혀, 업계 선두 도약을 노리고 있다.

또 전세계 반도체 설계자산(IP) 기업과 손잡고 고객사 영입에 적극적으로 나서고 있다. 이재용 삼성전자 회장도 글로벌 정보기술(IT) 기업 최고경영자(CEO)들과 만나 파운드리 분야 협력을 모색 중이다.


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