ASML CEO "中 반도체 기술, 삼성·TSMC보다 10~15년 뒤처져"

푸케 "SMIC, EUV 주문 이행 안돼"

"DUV 장비 모방 가능성 더 우려"

[펠트호번=AP./뉴시스] 네덜란드 펠트호번에 있는 반도체 장비 회사 ASML 본사의 로고(뉴시스 DB) 2024.12.11. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 네덜란드 장비 업체인 ASML의 최고경영자(CEO)가 중국의 반도체 기술이 삼성전자와 TSMC, 인텔에 비해 10~15년 뒤처져 있다는 평가를 내놨다.

27일 업계에 따르면 크리스토퍼 푸케 ASML CEO는 네덜란드 현지 매체와의 인터뷰에서 "중국의 반도체 업체 SMIC와 화웨이의 7나노 칩 생산은 인상적인 발전"이라고 언급했다.

그러면서도 "이들 업체는 삼성전자, TSMC, 인텔과 같은 최정상 업체들에 비해 10~15년 뒤처져 있다"고 말했다.

푸케 CEO는 미국 정부의 대중국 장비 수출 금지로 중국의 반도체 산업이 실질적인 영향을 받고 있다고 설명했다.

푸케 CEO는 "중국은 극자외선(EUV) 노광장비를 구매할 수 없어 (한단계 아래인) 심자외선(DUV) 노광장비로만 칩을 만들 수 밖에 없다"며 "최근 SMIC가 EUV 장비 한 대를 주문했지만, 이 주문은 이행되지 않을 것"이라고 말했다.

EUV 노광장비는 7나노 이하 첨단 칩 제조에 필수적이다.

이와 함께 "중국이 EUV 장비 생산 방법을 알아내게 될 때면 삼성과 TSMC는 더 발전된 차세대 장비를 쓰고 있을 것"이라고 내다봤다. 현재 화웨이와 SMIC는 독자적으로 EUV 장비 개발에 나서고 있다.

또 "중국이 EUV 장비를 개발할 수 있는지 보다 몇 년 안에 ASML의 DUV 장비를 모방할 가능성이 더 큰 걱정"이라며 우려를 표했다.


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